![](/_upload/article/images/43/ca/4d2ca97c461d935c6e5af73bf1e7/10eed7c6-19e9-4c5f-b93d-3e3ea74bf1e3.png)
主要致力于解决目前电子对抗、导航定位、雷达及移动通讯设备中微波振荡器、滤波器和鉴频器等射频微波无源器件的小型化、高品质化和集成化所需的高质量微波介质陶瓷粉体及3D打印成型技术开发。
![](/_upload/article/images/43/ca/4d2ca97c461d935c6e5af73bf1e7/8af55d02-bd70-46d8-85ff-d802c3fea831.png) 多材料复杂结构的3D打印精密成型,成型精度<20μm,可针对各种场景设计并制备各种陶瓷材料、导电材料,并进行3D结构的设计和3D打印成型,应用于飞行器关键装备。
![](/_upload/article/images/43/ca/4d2ca97c461d935c6e5af73bf1e7/7cf19e16-d7c1-4dd1-89b0-5af0b84e3f49.png) 基于浆料流变特性的调控以及材料组分的设计,使用流延成型技术实现高性能电子陶瓷基板的精密成型。制备出高性能氮化铝(AlN)和氮化硅(Si3N4)电子陶瓷基板。基板厚度在0.32~1.0 mm,尺寸 最大可至5.5 in×7.5 in,平整度高(翘曲度≤3‰),瓷质致密,表面粗糙度小,热震稳定性优良,激光加工性好,加工精度高。AlN电子陶瓷基板的热导率≥170 W/(m•k),抗弯强度≥ 400 MPa;Si3N4电子陶瓷基板的热导率≥80 W/(m•k),抗弯强度≥ 600 MPa。
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