方向一：电磁结构功能一体化及其3D打印技术，研究共形天线用陶瓷浆料、导电浆料的材料组分、材料制备工艺、材料成型参数以及后处理参数对共形天线介质陶瓷基板、导电层结构的介电性能和电性能的影响，研究材料参数及天线结构参数对天线电性能的影响以及介质层与导电层层间微结构对界面特性的影响。
方向二：电子陶瓷基板及其表面金属化，主要研究陶瓷原材料粒径级配设计、分散剂、溶剂体系种类对浆料流变特性的影响，以及热处理工艺对烧结后电子陶瓷基板的力学、热学、电学特性的影响；电子陶瓷基板表面金属化技术研究，主要研究丝网印刷技术用导电银浆、3D打印技术用耐高温导电银浆等材料的制备工艺、成型参数以及后处理工艺对金属化后导电层的电性能以及金属与陶瓷基底的界面特性。
方向三：陶瓷义齿及其3D打印技术，研究陶瓷义齿浆料体系、陶瓷粉体表面改性处理、粉体级配设计以及分散体系组分对浆料流变特性、光固化特性的影响，以获得高精度3D打印用陶瓷浆料，并对材料参数、浆料固含量、成型参数以及后处理参数对烧结够陶瓷义齿的力学特性、表面粗糙度以及生物相容性的影响。
