极端环境材料和器件中心

时间:2023-04-11浏览:501


研究中心名称

极端环境材料和器件中心

主要人员

团队负责人

杨剑群 教授级高工

首席科学家

李兴冀 教授

技术骨干

吕钢 教授级高工

应涛 副教授

刘中利 研究员

研究中心简介

      中心负责人杨剑群,主持国家级项目20余项,获军队科技进步一等奖、国防技术发明二等奖、中国专利优秀奖各1项,出版专著《抗辐射双极器件加固导论》 1部,发表SCI论文50余篇,获国家发明专利18项,获软著权30

与厂家联合研制出17款抗辐射双极器件,已应用于多个航天重大型号。


      中心现有全职人员15名,其中本科及本科以上学历的占70%。兼职人员10人,其中校内兼职人员7名,校外兼职人员3名,均具有副教授或高级工程师以上职称。

      中心拥有重庆及哈尔滨两地的生产实验基地,重庆为先进半导体器件封装与测试生产基地,拥有完整的半导体器件和集成电路设计、封装、筛选、测试生产线。哈尔滨为电子材料中试产线,拥有先进的电子材料研发实验室,具有银浆材料、灌封材料、防护材料和塑封材料四大电子材料产品研发和中试能力。目前两地总体使用面积约为1800 m2


      中心成立1年多以来,已获得3项重庆市项目立项,其中2项为市自然科学基金面上项目,1项为重庆市技术创新与应用发展重点项目,详细内容如下:


研究内容

1、抗极端环境电子器件设计、研发、制造

2、国产EDA-TCAD软件研发

3、银浆材料、灌封材料、防护材料和塑封材料四大电子材料产品研发

成果及产品展示

      CSXX型抗辐射N沟场效应晶体管已开发设计出一款具有国内先进水平和完全知识自主产权的CSXX型抗辐射N沟场效应晶体管


      新型半导体电子封装材料的研究和产业化:已试制出具有耐高温、抗低温、伸缩率低的特种半导体电子封装材料并已提交客户试用,签订首批供货合同


      半导体EDA软件开发:经多年科技攻关,中心在国内第一个成功研制出EDA软件中的部分TCAD软件模块,处于国内最顶级水平,可实现进口替代。产品已在中电13所、中电24所、中电38所、中电55所、声光电集团、石家庄无线电二厂、航天八院509所、航天五院物资部等单位试用,并逐渐推广至华为、中兴等民用市场。