哈尔滨工业大学重庆研究院是由重庆两江新区管委会、哈尔滨工业大学于2020年合作共建的事业单位类型新型研发机构，是哈尔滨工业大学首个综合性地方研究院，是学校立足重庆、辐射西部地区的桥头堡、排头兵，是连接西部地区与学校优势资源的重要窗口。
研究院重点围绕重庆市科技创新发展需求，打造战略科技力量，汇聚高层次创新人才，突破关键核心技术，在汽车与新能源、智能化装备、新材料、信息技术和应急环保五大领域引进了15个科研团队入驻。研究院将分多期介绍各个科研中心科研成果，欢迎来电洽谈合作。
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极端环境材料和器件研究中心
中心简介
中心聚集国家级人才。拥有完整的半导体器件和集成电路设计、封装、筛选、测试生产线。拥有先进的电子材料研发实验室，具有银浆材料、灌封材料、防护材料和塑封材料四大电子材料产品研发和中试能力。
核心技术
1. 从辐射诱导缺陷形成及演化表征入手，揭示了辐射损伤机理，发明了基于辐射损伤缺陷定量控制的结构与工艺一体化抗辐射加固及仿真技术。
2. 与黑龙江省原子能研究院合作，可开展半导体器件总剂量辐照试验、电子辐照试验及辐照缺陷效果评价。环境应力试验可提供高温存储、温度循环、高低温冲击湿热试验、盐雾试验等试验服务。机械应力试验可提供机械振动、冲击、恒定加速度、碰撞等试验服务。
3. 通过柔性分子设计与合成技术、微纳米颗粒表界面设计和改性技术以及微纳米均匀分散复合技术对环氧树脂进行定制型设计，并通过规模化制备过程中的精细结构构筑与质量控制等技术进行规模化生产。
成果及产品展示
抗辐射产品，包含微波射频器件以及功率器件，拥有完全的自主知识产权，达到国内先进水平。
半导体EDA软件：成功研制出EDA软件中的部分TCAD软件模块，处于国内顶级水平，可实现进口替代。产品已在中电13所、中电24所、中电38所、中电55所、声光电集团、石家庄无线电二厂、航天八院509所、航天五院物资部等单位试用。
耐高温、抗低温、伸缩率低的特种半导体电子封装材料，已有供货合同签订，客户包括重庆平伟实业、成都海威华芯等。
联 系 人 ：金龙云
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