先进陶瓷及智能制造研究中心

研究中心名称

先进陶瓷及智能制造研究中心

主要人员

团队

负责人

杨治华

研究员、博士生导师

重庆市创新领军人才

哈尔滨工业大学特种陶瓷研究所副所长

先进陶瓷及智能制造研究中心主任

首席

科学家

周  玉

中国工程院院士

教授、博士生导师

亚太材料科学院院士、世界陶瓷科学院院士

技术

骨干

周国相，先进陶瓷及智能制造研究中心副主任，哈工大博士，重庆研究院博士后。

贺云鹏，先进陶瓷及智能制造研究中心副主任，硕士。

张砚召，哈尔滨工业大学材料学博士。

研究中心简介

研究中心主要从事陶瓷材料及其精密成型技术方面的研究，主要采用增材制造、流延、粉末冶金等技术，研制产品涵盖军民两用电磁传输控制器件（频率选择表面、共形天线等）、先进电子陶瓷基板、电子电路、陶瓷义齿、增材制造用耗材（3D 打印机、线材、陶瓷及金属导电浆料等）、石油行业用陶瓷材料（油水分离陶瓷膜、净水过滤陶瓷膜、蓄热式陶瓷燃烧器、加热炉节能陶瓷涂料、管道减阻防腐陶瓷内涂层、气凝胶吸油材料等）

1. 研究中心现有人员规模达15人，已获国家技术发明二等奖1项，黑龙江省科学技术（发明类）一等奖1项；已获批多项科研项目，其中包含国家重点研发计划，重庆市创新与应用发展重点专项，重庆英才计划，博士后特别支持计划等项目；已授权国家发明专利1项，申请3项发明专利。

2. 中心专利、项目、奖项

3. 成果展示

先进3D打印技术

先进陶瓷增材制造技术

先进电子陶瓷基板

光固化（DLP）3D打印机           直写3D打印机

研究内容

1、先进陶瓷增材制造技术

2、先进电子陶瓷基板

3、先进陶瓷在航空航天、半导体、生物、环保、石油等领域的应用研究

成果及产品展示

主要致力于解决目前电子对抗、导航定位、雷达及移动通讯设备中微波振荡器、滤波器和鉴频器等射频微波无源器件的小型化、高品质化和集成化所需的高质量微波介质陶瓷粉体及3D打印成型技术开发。

多材料复杂结构的3D打印精密成型，成型精度＜20μm，可针对各种场景设计并制备各种陶瓷材料、导电材料，并进行3D结构的设计和3D打印成型，应用于飞行器关键装备。

基于浆料流变特性的调控以及材料组分的设计，使用流延成型技术实现高性能电子陶瓷基板的精密成型。制备出高性能氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）电子陶瓷基板。基板厚度在0.32~1.0 mm，尺寸

最大可至5.5 in×7.5 in，平整度高（翘曲度≤3‰），瓷质致密，表面粗糙度小，热震稳定性优良，激光加工性好，加工精度高。AlN电子陶瓷基板的热导率≥170 W/(m•k)，抗弯强度≥ 400 MPa；Si₃N₄电子陶瓷基板的热导率≥80 W/(m•k)，抗弯强度≥ 600 MPa。