科研技术发布 | 第七期 | 工业视觉智能测控装备研究中心

发布时间:2024-06-05浏览次数:16

哈尔滨工业大学重庆研究院是由重庆两江新区管委会、哈尔滨工业大学于2020年合作共建的事业单位类型新型研发机构,是哈尔滨工业大学首个综合性地方研究院,是学校立足重庆、辐射西部地区的桥头堡、排头兵,是连接西部地区与学校优势资源的重要窗口

研究院重点围绕重庆市科技创新发展需求,打造战略科技力量,汇聚高层次创新人才,突破关键核心技术,在汽车与新能源、智能化装备、新材料、信息技术和应急环保五大领域引进了15个科研团队入驻。研究院将分多期介绍各个科研中心科研成果,欢迎来电洽谈合作。


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工业视觉智能测控装备研究中心


研究中心由IEEE Fellow、ACM杰出科学家刘劼教授担任技术首席和博士生导师陈斌研究员负责,主要开展机器视觉前沿技术、共性技术研究和产品研发,助力数字化转型和智能化升级。


核心技术


1、知元AI平台:涵盖数据标注、模型训练、模型评估、部署的全链路解决方案,助力工业视觉项目验证与落地核心算法平台;在深度学习关键算法平台上打破美国Congex和德国MvTech技术壁垒,是国内领先的基于原创技术和自主知识产权的AI智能质检算法平台,得到信通院首批AI检测能力认证。

2、算法:研究正样本缺陷检测算法,解决机器视觉行业AI算法落地中缺陷样本难以收集的难题。

3、视觉语言大模型:利用大模型的强大学习能力使得工业质检系统更智能,更接近质检工人水平,为国内质检领域首创,已经开发了原型机。


成果及产品展示


基于知元AI平台和正样本算法,深入行业研发了几个重点制造业场景中的智能质检解决方案:

1、注塑件外观缺陷检测系统:适应注塑件复杂的外形结构和材质能柔性兼容多种产品,对注塑常见的缩水、披风、缺料、料花、划伤等检出准确率99%,已应用在某世界500强家电零部件外观质量检测;



2、印刷品质量检测系统:满足400m/min速度下0.1mm缺陷的实时检出,操作便捷,具备一键换产能力;



3、MLCC电容丝印全幅面视觉检测系统:微米级精度的柔性薄膜检测,可应用于MLCC/FPC/RFID等高精度薄膜缺陷检出。



4、晶圆半导体外观检测设备:明场/暗场/PL多路光学手段结合,采用AI缺陷检测算法,可以应用在microLED和SiC等三代半导体制造领域的质量检测。



联系方式


联系人:张元

手机:15184497448;

邮箱:muker@outlook.com

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